De façon plus concrète, l’usine en question devrait se consacrer à la production et aux tests de composants de type System in Package (SiP), avec un objectif de production fixé à 50 millions d’unités par an d’ici 2033. Les puces en question seront destinées « à l’aérospatial, aux infrastructures télécom, à l’automobile, au médical et à l’industrie », affirme Thales.

Un System in Package (SiP) consiste pour mémoire en l’encapsulation, au sein d’un même élément, de plusieurs composants distincts (processeur, mémoire, radio, etc.), qui peuvent émaner de fournisseurs différents, mais doivent être interconnectés de façon plus dense (par wire bonding, par empilement de dies, etc.) que ce que permet le traditionnel assemblage sur un PCB.

Le coût d'investissement par emploi (550 d'ici 2033) est de 454 545€. Cela permettrait de réduire les coûts de certains composants utilisés en France, puisque la qualité sera garantie, donc pas besoin de les tester sous vide et en étuve avant le montage; ainsi que de ne pas dépendre des importations d'Asie.

J'attends de voir la réalisation concrète avant de juger.